剑鱼标讯 > 招标项目 > 12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)

12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)
递交时间:2024-05-11 17:21
文件编号E3502050201166622002001H02
投标资格本招标项目要求投标人须具备有效的不低于三级建筑工程施工总承包资质和《施工企业安全生产许可证》,具体详见招标文件要求。
投标文件递交截止时间2024-05-22 10:45:00
投标有效期90天
投标文件递交方法在线递交
投标保证金缴纳方式
投标保证金金额800,000元 人民币
控制价(最高限价)269,137,029元 人民币
评标办法经评审的最低投标价中标法A类
开标时间2024-05-22 10:45:00
开标地点厦门市公共资源交易中心
开标方式在线开标
资格审查方式资格后审
答疑澄清时间
是否延期
延期后开标时间0001-01-01 00:00:00
延期后开标地点350200
对文件澄清与修改的主要内容p{margin-top:0pt;margin-bottom:1pt;}p.X1{text-align:justify;}span.X1{font-family:'Times New Roman';font-size:10.0pt;}p.X2{text-indent:21.0pt;}span.X2{font-size:10.0pt;}p.X3{text-align:left;}span.X3{font-size:9.0pt;}p.X4{text-align:center;}span.X4{font-size:9.0pt;}p.X6{text-align:justify;}span.X8{font-size:9.0pt;}span.X9{font-size:9.0pt;}
工程建设项目施工招标预算价、招标控制价告知单
序号
招标编号
招标工程建设项目名称
标段(合同段)
预算价(万元)
招标控制价(万元)
备注
1
E3502050201166622002
12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)
/
27656.2506
26913.7029
其中10#厂房控制价:19139.9743万元;
22#宿舍楼控制价:7773.7286万元
编 制 说 明

1.本项目各投标人投标报价均不得超过各分项招标控制价;
2.本项目的招标控制价与工程预算价相比下降2.68%;
3.本项目的预算价、招标控制均已计取3%的风险包干费;
4.本项目的K值取4%~8%(含4%,不含8%)。
5.本项目的招标控制价XML文件与本告知单同时发布。

招标人

厦门士兰集科微电子有限公司(盖章)

招标代理机构

厦门市华沧采购招标有限公司(盖章)

编制单位:(盖章) 编制单位法定代表人或委托代理人(签字或盖章)
造价工程师(盖执业章)
递交时间
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