12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）
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| 项目名称 | 省份 | ||
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
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招标编号为 E3502050201166622002 的 12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工） 工程建设项目，该工程建设项目施工招标于 2024 年 05 月 22 日依法公开开标后，评标委员会按照招标文件规定的评标标准和方法进行了评审，根据评标委员会提交的书面评标报告，现将评标结果、否决其投标的投标人及否决原因公示如下：
一、评标结果公示时间： 2024 年 05 月 23日至 2024 年 05 月27 日。投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在公示期间书面向招标人提出。
2、 开标后撤销投标的投标人名称（如有时）：无。
三、评标委员会对投标报价给予修正的原因、依据和修正结果（如有时）：无。
四、评标委员会成员对进入评审的投标人投标文件的总评分（如有时）：无。
五、否决其投标的投标人及原因
六、推荐的中标候选人及主要投标内容：
7、 异议的渠道和方式：投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在公示期间书面向招标人提出。
招标人名称：厦门士兰集科微电子有限公司
招标人地址： 厦门市海沧区兰英路89号
招标人联系方式： 登录即可免费查看 登录即可免费查看
招标人： （盖单位电子公章）招标代理机构： （盖单位电子公章）
法定代表人或 法定代表人或
其委托代理人： （盖电子姓名章） 其委托代理人： （盖电子姓名章）
招标编号为 E3502050201166622002 的 12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工） 工程建设项目，该工程建设项目施工招标于 2024 年 05 月 22 日依法公开开标后，评标委员会按照招标文件规定的评标标准和方法进行了评审，根据评标委员会提交的书面评标报告，现将评标结果、否决其投标的投标人及否决原因公示如下：
一、评标结果公示时间： 2024 年 05 月 23日至 2024 年 05 月27 日。投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在公示期间书面向招标人提出。
2、 开标后撤销投标的投标人名称（如有时）：无。
三、评标委员会对投标报价给予修正的原因、依据和修正结果（如有时）：无。
四、评标委员会成员对进入评审的投标人投标文件的总评分（如有时）：无。
五、否决其投标的投标人及原因
| 标段：12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工） | |
| 投标人 | 原因 |
| 无 | |
六、推荐的中标候选人及主要投标内容：
| 标段：12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工） | ||||||||||
| 中标候选人及排名顺序 | 投标报价（元） | 投标报价中包括的专业工程暂估价（元） | 投标报价中包括的暂列金额（元） | 工期（日历天） | 质量标准 | 项目负责人 | 项目负责人相关个人业绩（如有时） | 项目负责人执业资格证书名称 | 项目负责人执业资格证书名称注册编号 | 中标候选人的类似工程业绩（如有时） |
| 第一中标候选人：厦门市环海华建设集团有限公司 | 247850928 | 1750000 | 643908.58 | 520 | 合格 | 郑信阳 | / | 一级建筑工程 | 闽1352016201617190 | / |
| 第二中标候选人：厦门海投工程建设有限公司 | 247824252.48 | 1750000 | 643908.58 | 520 | 合格 | 池邦川 | / | 一级建筑工程 | 闽1352019202002007 | / |
| 第三中标候选人：福建省筑信建设集团有限公司 | 248117571 | 1750000 | 643908.58 | 520 | 合格 | 李自伟 | / | 一级建筑工程 | 闽1352011201206564 | / |
7、 异议的渠道和方式：投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在公示期间书面向招标人提出。
招标人名称：厦门士兰集科微电子有限公司
招标人地址： 厦门市海沧区兰英路89号
招标人联系方式： 登录即可免费查看 登录即可免费查看
招标人： （盖单位电子公章）招标代理机构： （盖单位电子公章）
法定代表人或 法定代表人或
其委托代理人： （盖电子姓名章） 其委托代理人： （盖电子姓名章）
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