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西区智造科创园(高清光学显示芯片项目)勘察设计施工总承包

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
公告信息


招标项目名称 西区智造科创园(高清光学显示芯片项目)勘察设计施工总承包
标段(包)名称 西区智造科创园(高清光学显示芯片项目)勘察设计施工总承包
合同信息
合同名称 西区智造科创园(高清光学显示芯片项目)勘察设计施工总承包
招标人名称 广东建瀚工程管理有限公司 中标人名称 广东省岩土勘测设计研究有限公司;广州开投房屋建筑有限公司;广东省建筑设计研究院有限公司;中国五冶集团有限公司
合同期限 合同签署时间 2023-07-01 00:00:00
合同金额 登录即可免费查看.800000 其它形式合同报价
承包范围:完成本项目初勘、详细勘察、管线探测、方案设计、必要时组织开展设计调研、初步设计及概算、施工图设计、专业工程深化设计、变更设计、施工阶段配合、试运行至工程竣工验收、资料编制归档、交付使用手续办理、包总承包管理和现场整体组织、 “交钥匙”工程总承包,负责办理报建、报批、相关部门结(决)算审核、工程保修、配合发包人的审计和审计的调查等工作,包括但不限于以下:
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