芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目
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| 项目名称 | 省份 | ||
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
项目名称：芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目
项目编号：0203-04-01-645594
公告标段（包）编号：G2024JL0190000000000000
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项目编号：0203-04-01-645594
公告标段（包）编号：G2024JL0190000000000000
| 中标结果公告 | |||||||||||||
| 项目代码：2404- 150203-04-01-645594 项目名称：芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目 招标人：包头芯动电子科技有限公司 招标代理机构：内蒙古恒德工程项目管理有限公司 项目类别：监理 招标方式：公开招标 项目地点：经三路以东、包头市贝兰芯电子科技有限公司以西、110国道以南、纬二路以北 项目所在区域：内蒙古自治区·包头市·包头市区 建筑面积：74285.00平方米 | |||||||||||||
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| 公告开始时间:2024年05月24日 | 公告结束时间:2024年05月27日 | ||||||||||||
| 发布媒体:1. 内蒙古自治区公共资源交易网（http://www.nmgggzyjy.gov.cn/）2.包头市公共资源交易网（http://www.btggzyjy.cn/btweb/）3.包头市公共资源交易中心大屏4.内蒙古招标投标公共服务平台（http://www.nmgztb.com.cn） | |||||||||||||
| 其他说明: | |||||||||||||
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