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集成电路封装测试技术开发外协项目中标成交公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
一、采购清单
电子元器件
二、主要内容
标题:集成电路封装测试技术开发外协
场次号:XJ024070400137
发布时间:2024-07-19 18:38:21参与方式:非定向询价
出价方式:一次性出价操作员:彭超
联系人:彭先生联系方式:028-84807262
付款方式:验收合格付款附件:详见航天电子采购平台
备注:全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系项目联络人并进行后续流程

供应商产品名称型号规格是否国产标准质量等级封装形式产品批次备注成交数量最新报价(单价)成交总价到货日期到站地点
北京时代民芯科技有限公司集成电路封装测试开发014TJGJB-584CJBGA17.000件74117.00元登录即可免费查看.00元2024-09-13 00:00:00甲方所在地

三、响应方式
有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.ispacechina.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。
公告截至日期2024-08-09
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