第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）中标候选人公示
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| 项目名称 | 省份 | ||
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | 224F0SG202400055 |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项） |
| 建筑规模 | 105868.29平方米，592米 |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块 |
| 中标候选人 | 中国电子系统工程第四建设有限公司;北京博大经开建设有限公司;北京城建建设工程有限公司 |
| 公示开始时间 | 2024-09-10 |
附件列表:
中标候选人需要公示的附件.pdf
已盖章施工商务信息表.pdf
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