北京智芯微电子科技有限公司2022年第十七批“自行组织”单一来源采购(2)事前公示
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项目名称 | 省份 | ||
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业主类型 | |
总投资 | 建设年限 | ||
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审批机关 | 审批事项 | ||
审批代码 | 批准文号 | ||
审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十七批“自行组织”单一来源采购(2)事前公示
附:单一来源采购方式论证意见
采购批次名称 | 北京智芯微电子科技有限公司2022年第十七批“自行组织”单一来源采购(2) | ||
批次编号 | ZX202217-ZX | ||
需求单位 | 北京智芯微电子科技有限公司 | ||
采购项目及拟定的唯一供应商 | 采购项目名称 | 物资品类 | 供应商名称 |
多通道电源芯片 | mount014a-NTO流片 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | |
RS232接口芯片 | star002a NTO流片 | DB HiTek Co., Ltd. | |
芯片项目(546856220017) | 光罩、晶圆采购 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | |
低功耗增强型容隔芯片 | Armor200S光罩改版 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | |
隔离RS-485接口芯片 | wafer | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 | |
低噪声精密运放芯片 | IP merge服务 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | |
隔离485接口芯片 | Armor200s晶圆 | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 | |
高精度低功耗温度传感器芯片 | IP merge服务 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | |
储能电池保护芯片 | IP merge服务 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | |
隔离电源芯片 | armor003a Mask | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | |
高压LDO芯片 | mount003a Mask | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | |
隔离门驱芯片 | armor007a NTO流片 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | |
隔离RS-485接口芯片 | mount002a Mask | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | |
高压LDO芯片 | mount016a NTO流片 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | |
Y版数字通信模组升级 | Y版数字通信模组升级 | 深圳市有方科技股份有限公司 | |
产品建设项目(20210011) | SC00067晶圆 | 智原科技(上海)有限公司 | |
产业化项目(0022000D) | 5G芯片数字设计功能验证软件包-芯片设计工具包-电路设计工具包 | Cadence Design Systems(Ireland)Limited | |
产业化项目(0022000D) | Cortex A55 IP | 安谋科技(中国)有限公司 | |
产品能力建设项目(56220033) | SC00087B ECO光罩 | 智原科技(上海)有限公司 | |
备注 | 公示期限从2022年11月28日至2022年12月1日止,对公示内容有异议的,请于公示期内以书面形式实名(包括单位名称、联系人、联系方式)并提供详尽的佐证材料,反馈至福建亿力电力科技有限责任公司(联系人:张工,联系电话:13799949274,联系邮箱:fjylzb_yy@163.com) |
附:单一来源采购方式论证意见