北京智芯微电子科技有限公司2022年第十七批“自行组织”单一来源采购（2）事前公示
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十七批“自行组织”单一来源采购（2）事前公示
附：单一来源采购方式论证意见
| 采购批次名称 | 北京智芯微电子科技有限公司2022年第十七批“自行组织”单一来源采购（2） | ||
| 批次编号 | ZX202217-ZX | ||
| 需求单位 | 北京智芯微电子科技有限公司 | ||
| 采购项目及拟定的唯一供应商 | 采购项目名称 | 物资品类 | 供应商名称 |
| 多通道电源芯片 | mount014a-NTO流片 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | |
| RS232接口芯片 | star002a NTO流片 | DB HiTek Co., Ltd. | |
| 芯片项目（546856220017） | 光罩、晶圆采购 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | |
| 低功耗增强型容隔芯片 | Armor200S光罩改版 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | |
| 隔离RS-485接口芯片 | wafer | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 | |
| 低噪声精密运放芯片 | IP merge服务 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | |
| 隔离485接口芯片 | Armor200s晶圆 | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 | |
| 高精度低功耗温度传感器芯片 | IP merge服务 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | |
| 储能电池保护芯片 | IP merge服务 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | |
| 隔离电源芯片 | armor003a Mask | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | |
| 高压LDO芯片 | mount003a Mask | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | |
| 隔离门驱芯片 | armor007a NTO流片 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | |
| 隔离RS-485接口芯片 | mount002a Mask | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | |
| 高压LDO芯片 | mount016a NTO流片 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | |
| Y版数字通信模组升级 | Y版数字通信模组升级 | 深圳市有方科技股份有限公司 | |
| 产品建设项目（20210011） | SC00067晶圆 | 智原科技（上海）有限公司 | |
| 产业化项目（0022000D） | 5G芯片数字设计功能验证软件包-芯片设计工具包-电路设计工具包 | Cadence Design Systems(Ireland)Limited | |
| 产业化项目（0022000D） | Cortex A55 IP | 安谋科技（中国）有限公司 | |
| 产品能力建设项目（56220033） | SC00087B ECO光罩 | 智原科技（上海）有限公司 | |
| 备注 | 公示期限从2022年11月28日至2022年12月1日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至福建亿力电力科技有限责任公司（联系人：张工，联系电话：13799949274，联系邮箱:fjylzb_yy@163.com） | ||
附：单一来源采购方式论证意见
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