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北京科技大学高保型率介电封装材料制备系统中标公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
一、项目编号:HCZB-2022-ZB1286(招标文件编号:HCZB-2022-ZB1286)
二、项目名称:北京科技大学高保型率介电封装材料制备系统
三、中标(成交)信息
供应商名称:嘉兴科民电子设备技术有限公司
供应商地址:浙江省嘉兴市南湖区亚太路778号(嘉兴科技城)9号楼303室
中标(成交)金额:749.0000000(万元)
四、主要标的信息
序号    供应商名称      货物名称      货物品牌      货物型号      货物数量      货物单价(元)  
1    嘉兴科民电子设备技术有限公司      集束型薄膜沉积系统技术要求;吸附反应外延系统;原子层沉积系统      嘉兴科民电子;嘉兴科民电子;嘉兴科民电子      Cluster-4X100;ARE-200D;TALD-200D      1;1;1      4000000;3000000;490000  
             

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
周建国、李建、王娟、许竞竞、董京燕
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:详见招标文件
本项目代理费总金额:5.0000000 万元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
其他内容详见附件
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:北京科技大学     
地址:北京市海淀区学院路30号        
联系方式:登录即可免费查看 登录即可免费查看       
2.采购代理机构信息
名 称:华采招标集团有限公司            
地 址:北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室            
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3.项目联系方式
项目联系人:登录即可免费查看
电 话:  登录即可免费查看
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