天府兴隆湖实验室晶圆倒片系统采购项目（国际）（重招）中标结果公告(1)
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| 项目名称 | 省份 | ||
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
天府兴隆湖实验室晶圆倒片系统采购项目（国际）（重招）-中标结果公告
项目名称：天府兴隆湖实验室晶圆倒片系统采购项目（国际）（重招）
项目编号：0687-224020220098
招标范围：晶圆倒片系统2套
招标机构：四川国际招标有限责任公司
招标人：天府兴隆湖实验室
开标时间：2022-08-1910:30
公示时间：2022-08-1916:44-2022-08-2223:59
中标结果公告时间：2022-08-2314:00
中标人：泓浒（苏州）半导体科技有限公司
制造商：泓浒（苏州）半导体科技有限公司
制造商国家或地区：中国
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
项目名称：天府兴隆湖实验室晶圆倒片系统采购项目（国际）（重招）
项目编号：0687-224020220098
招标范围：晶圆倒片系统2套
招标机构：四川国际招标有限责任公司
招标人：天府兴隆湖实验室
开标时间：2022-08-1910:30
公示时间：2022-08-1916:44-2022-08-2223:59
中标结果公告时间：2022-08-2314:00
中标人：泓浒（苏州）半导体科技有限公司
制造商：泓浒（苏州）半导体科技有限公司
制造商国家或地区：中国
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
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