【高新区】太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目加固工程中标结果公示
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
根据工程招投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司 的 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目加固工程 的评标工作已经结束，中标人已经确定，现将中标结果公示如下：
中标人名称：苏州固尚建筑加固工程有限公司
中标价：登录即可免费查看.63元
中标工期：15日历天
中标负责人：安加军
资质类别等级：建筑工程专业注册建造师二级 证号：苏232131516575
中标内容：太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目加固工程
自本中标结果公示之日起3个工作日内，投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的 ，应当在公示期间向招标人提出。公示期满对评标结果没有异议的，招标人将签发中标通知书。
2022年09月07日
中标人名称：苏州固尚建筑加固工程有限公司
中标价：登录即可免费查看.63元
中标工期：15日历天
中标负责人：安加军
资质类别等级：建筑工程专业注册建造师二级 证号：苏232131516575
中标内容：太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目加固工程
自本中标结果公示之日起3个工作日内，投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的 ，应当在公示期间向招标人提出。公示期满对评标结果没有异议的，招标人将签发中标通知书。
2022年09月07日
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