12英寸集成电路用大硅片产业化项晶棒粘胶机采购
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业主类型 | |
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| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
12英寸集成电路用大硅片产业化项晶棒粘胶机采购-评标结果公示公告
项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项晶棒粘胶机采购
招标项目编号：2890-224GK111AD15
招标范围：晶棒粘胶机1套
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
开标时间：2022-08-1709:30
公示开始时间：2022-09-0215:12
评标公示截止时间：2022-09-0723:59
中标候选人名单：
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项晶棒粘胶机采购
招标项目编号：2890-224GK111AD15
招标范围：晶棒粘胶机1套
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
开标时间：2022-08-1709:30
公示开始时间：2022-09-0215:12
评标公示截止时间：2022-09-0723:59
中标候选人名单：
| 候 选 人 排 名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地 区 |
| 1 | 丹东新东方晶体 仪器有限公司 | 丹东新东方晶体 仪器有限公司 | 中国 |
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
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