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智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目监理

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
招标公告
一、招标条件
    智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目,项目代码2208-150203-04-01-122484已经由招投标监督管理相关部门备案。招标人为包头市金腾科技有限公司,招标项目已经由昆都仑区行政审批和政务服务局部门批复、核准、备案 ,批文名称、文号项目备案告知书,工程所需资金来源为自筹。招标项目已具备招标条件,现通过资格后审的方式选择合格的投标申请人参加投标。
二、项目概况与招标范围
    1.本次招标项目的建设地点:内蒙古包头金属深加工园区内
    2.立项批文:项目备案告知书项目备案告知书
    3.工程规模:多层丙类封装测试车间建筑面积约48000㎡;封装车间电气室建筑面积210㎡。本工程构建车间,同时配套相关辅助生产设施。本项目设备选型拟采用高起点、高科技含量的成熟、稳定、可靠、节能、环保、操作方便的设备。
    4.本公告共划分为1个标段
标段编号
标段名称
招标范围
工期(天)
计划投资(万元)
G2022JL116
智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目监理
1、建设规模:
1)多层丙类封装测试车间建筑面积约48000㎡,采用钢筋混凝土框架结构,跨度不超8.4m。
2)封装车间电气室建筑面积210㎡,钢筋混凝土框架结构,跨度不超7m。
2、建设内容:本工程构建车间,同时配套相关辅助生产设施。
3、招标范围:为本项目工程施工准备阶段、工程施工阶段、工程竣工验收及结算阶段和工程保修阶段全过程的监理。
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143.0

三、投标人资格要求
    1.投标人资格要求:详见招标文件
四、投标文件递交时间、方式
    1.投标时间:即日起至-2022年09月23日 09时30分
    2.投标方式:网上投标或者现场投标
      (1)网上投标网站:http://www.btggzyjy.cn/TPBidder
      (2)现场投标地点:包头市公共资源交易大厅三楼(包头市九原区建华南路东侧市检察院北)
五、招标文件的领取
    1.领取时间:2022年09月02日至2022年09月08日
    2.领取网站:http://www.btggzyjy.cn/TPBidder
六、其他说明
    
七、发布公告的媒介
    本次招标公告同时在(1)内蒙古自治区公共资源交易网(http://ggzyjy.nmg.gov.cn/)、(2)内蒙古招标投标公共服务平台(http://www.nmgztb.com.cn)、(3)包头市公共资源交易网(http://www.btggzyjy.cn)、(4)包头市公共资源交易中心大屏上发布。
八、联系方式
招标人:
包头市金腾科技有限公司
招标代理机构:
中招国际招标有限公司
地址:
内蒙古自治区包头市昆都仑区110国道南侧
地址:
呼和浩特市如意开发区讨号板北街吉美大厦709室
邮编:

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联系人:
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传真:

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电子邮件:
btsjtkj@126.com
电子邮件:
liuyangfz@cntcitc.com.cn

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