广州青蓝半导体有限公司自动注胶灌封及自动模块涂胶与组装及固化设备项目(重新招标)中标结果公告(1)
微信分享
关注项目
标讯收藏
项目名称 | 省份 | ||
业主单位 |
认领
立即查看
|
业主类型 | |
总投资 | 建设年限 | ||
建设地点 | |||
审批机关 | 审批事项 | ||
审批代码 | 批准文号 | ||
审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
广州青蓝半导体有限公司自动注胶灌封及自动模块涂胶与组装及固化设备项目(重新招
标)-中标结果公告
项目名称:广州青蓝半导体有限公司自动注胶灌封及自动模块涂胶与组装及固化设备项目(重新招
标)
项目编号:0623-2240J1110206/01
招标范围:包1:自动注胶灌封设备数量1台
招标机构:湖南省招标有限责任公司
招标人:广州青蓝半导体有限公司
开标时间:2022-09-2610:00
公示时间:2022-09-2716:43-2022-09-3023:59
中标结果公告时间:2022-10-1208:50
中标人:深圳市欣音达科技有限公司
制造商:深圳市欣音达科技有限公司
制造商国家或地区:中国
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):_______________(签名)
招标人或其招标代理机构:___________________(盖章)
标)-中标结果公告
项目名称:广州青蓝半导体有限公司自动注胶灌封及自动模块涂胶与组装及固化设备项目(重新招
标)
项目编号:0623-2240J1110206/01
招标范围:包1:自动注胶灌封设备数量1台
招标机构:湖南省招标有限责任公司
招标人:广州青蓝半导体有限公司
开标时间:2022-09-2610:00
公示时间:2022-09-2716:43-2022-09-3023:59
中标结果公告时间:2022-10-1208:50
中标人:深圳市欣音达科技有限公司
制造商:深圳市欣音达科技有限公司
制造商国家或地区:中国
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):_______________(签名)
招标人或其招标代理机构:___________________(盖章)