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清华大学芯片封装实验系统购置项目中标公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
一、项目编号:BIECC-22ZB1236/清设招第2022752号(招标文件编号:BIECC-22ZB1236/清设招第2022752号)
二、项目名称:清华大学芯片封装实验系统购置项目
三、中标(成交)信息
供应商名称:北京聚芯环宇科技有限公司
供应商地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院2号楼1层01号
中标(成交)金额:178.3000000(万元)
四、主要标的信息
序号    供应商名称    货物名称    货物品牌    货物型号    货物数量    货物单价(元)
1    北京聚芯环宇科技有限公司    半自动芯片贴装机
芯片手动键合机
光学检测仪
   芯派科技
芯派科技
芯派科技
   XP-23
CS2360
XP-11
   1套
1套
1套
   395000
395000
68000
             

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
石婷、李争平、冯涛、李建锋、董宝光。
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:详见招标文件。
本项目代理费总金额:1.8890400 万元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
1.采购公告日期:2022年11月29日
具体内容详见附件下载
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:清华大学     
地址:北京市海淀区清华大学,邮编100084        
联系方式:登录即可免费查看      
2.采购代理机构信息
名 称:北京国际工程咨询有限公司            
地 址:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座6层            
联系方式:登录即可免费查看登录即可免费查看            
3.项目联系方式
项目联系人:登录即可免费查看
电 话:  登录即可免费查看
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