细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
项目名称：细节距芯片倒装贴片设备
招标项目编号：0675-224JOC105340
招标范围：细节距芯片倒装贴片设备 1台
招标机构：江苏海外集团国际工程咨询有限公司
招标人：南京电子技术研究所
开标时间：2022-12-27 09:30
公示开始时间：2023-01-03 16:03
评标公示截止时间：2023-01-06 23:59
中标候选人名单：
招标项目编号：0675-224JOC105340
招标范围：细节距芯片倒装贴片设备 1台
招标机构：江苏海外集团国际工程咨询有限公司
招标人：南京电子技术研究所
开标时间：2022-12-27 09:30
公示开始时间：2023-01-03 16:03
评标公示截止时间：2023-01-06 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 锦源科技控股有限公司 | 详见投标文件 | 日本 |
| 2 | SEMITEK？INSTRUMENTS？LTD | 详见投标文件 | 法国 |
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