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太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程招标公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
E3205850001000554003001
1. 太仓市融芯科技发展有限公司 的 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目 已经由太仓市发展和改革委员会批准建设。 “资金核定表”(资金核定表编号:0)已经财政审核。 工程所需资金来源是 自筹,现已落实。现太仓市融芯科技发展有限公司邀请合格的潜在投标人参加工程的投标。
2. 创远全过程(苏州)工程咨询有限公司 受招标人委托具体负责本工程的招标事宜。
3. 工程概况:
(1) 工程地点:太仓市双凤镇瓯江路 招标类型: 工程 所属地区:江苏省·苏州市·太仓市
(2) 工程规模:项目总投资4000万元,其中设备投资1800万元,土建投资2000万元,其他投资200万元,项目利用自有广房6000平方米,新建广房建筑面积1000平方米,项目完成后,年生产并测试3英寸半导体芯片3000万颗,封装3英寸半导体芯片20万颗。主要设备:光刻机、离子刻蚀机、芯片测试机等共200台(套)。 建筑面积:1000.0 平方米 项目投资总额:4000.0万元
(3) 计划开、竣工时间:2023年03月01日 至 2023年04月30日
4. 本招标工程共分1个标段,标段划分及相应招标内容如下:
标段序号
标段内容
合同估算价(万元)
对企业的资质、等级要求
对注册建造师(项目经理)的资质、等级要求
企业业绩和信誉
是否网上支付
是否网上投标
E3205850001000554003001
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
660.0
[施工总承包·建筑工程·建筑工程三级](含)以上
[注册二级建造师·建筑工程](含)以上
信誉良好



企业允许申请标段数:1 注册建造师(项目经理)允许申请标段数:1
5. 投标申请人资格合格条件
  (一) 投标申请人资格合格条件:
    (1)有独立订立合同的能力;
    (2)企业的资质类别、 等级和项目负责人注册专业、 资格等级符合国家有关规定;
    (3)以联合体形式投标的, 联合体的资格( 资质) 条件必须符合资格预审文件或招标文件要求,并附有共同投标协议;
    (4)企业具备安全生产条件, 并取得安全生产许可证(相关规定不作要求的除外);
    (5)项目负责人必须满足下列条件:
      1. 项目负责人不得同时在两个或者两个以上单位受聘或者执业。
       1)同时在两个及以上单位签订劳动合同或交纳社会保险;
       2)将本人执(职)业资格证书同时注册在两个及以上单位。
      2. 项目负责人是非变更后无在建工程, 或项目负责人是变更后无在建工程(必须原合同工期已满且变更备案之日已满 6 个月), 或因非承包方原因致使工程项目停工或因故不能按期开工、 且已办理了项目负责人解锁手续, 或项目负责人有在建工程, 但该在建工程与本次招标的工程属于同一工程项目、同一项目批文、同一施工地点分段发包或分期施工的情况且总的工程规模在项目负责人执业范围之内。
      3. 项目负责人无行贿犯罪行为记录; 或者有行贿犯罪行为记录,但自记录之日起已超过 5 年的。
    (6)本次招标不接受联合体投标。
  (二) 资格审查必要合格可选条件:
    
  (三) 投标申请人有以下情形的,为资格审查不合格:
    (1)为招标人不具有独立法人资格的附属机构(单位);
    (2)为本招标项目的监理人、 代建人、 项目管理人, 以及为本招标项目提供招标代理、设计服务的;
    (3)与本招标项目的监理人、 代建人、 招标代理机构同为一个法定代表人的,或者相互控股、参股的;
    (4)与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的;
    (5)单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位;
    (6)处于被责令停业、 财产被接管、 冻结和破产状态, 以及投标资格被取消或者被暂停且在暂停期内;
    (7)因拖欠工人工资或者因发生质量安全事故被有关部门限制在招标项目所在地承接工程的;
    (8)投标人近 3 年内有行贿犯罪行为且被记录, 或者法定代表人有行贿犯罪记录且自记录之日起未超过5年的。
6. 招标文件的获取。
  (1) 凡有意参加投标者,请于下表对应时间在“太仓市公共资源交易平台”下载招标文件。
标段序号
标段内容
下载招标文件起时间
下载招标文件止时间
E3205850001000554003001
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
2023年01月18日 14:00
2023年02月14日 09:30

  (2) 潜在投标人应在截标时间十天前随时查看“太仓市公共资源交易平台”中有关该工程招标文件的答疑内容。否则,由此引起的投标损失自负。
7. 投标文件的递交。
  (1)投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)如下表:
标段序号
标段内容
投标文件提交起时间
投标文件提交止时间
E3205850001000554003001
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
2023年01月18日 14:00
2023年02月14日 09:30

    投标文件的递交是指使用“太仓市公共资源交易平台”在投标截止时间前完成投标文件的上传,如采用电子光盘递交标书的应在投标截止时间前送达,地点为:苏州公共资源交易中心太仓分中心(太仓市县府东街99号3号楼3楼)。
  (2)逾期上传的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。
8. 招标人地址:太仓市双凤镇凤北路247号
联系人:
许佳伟
传真:

电话:
13812908053
邮编:

e-mail:

 
 

9. 招标代理机构地址:太仓市郑和中路319号兰德东亭大厦5楼505室
联系人:
冯志强
传真:

电话:
13913799767
邮编:

e-mail:
37034218@qq.com
 
 

10. 招标代理机构项目负责人信息:
项目组组长:
吴斌
职称或执业资格:

联系电话:
13962413753
上岗证号:


11. 要求本公告发布日期为2023-01-18 至 2023-02-14
12. 备注:1、本项目采用不见面开标方式投标,请各投标单位参见苏州市公共资源交易网太仓分中心网页发布的“太仓市网上不见面开标大厅系统操作手册”相关要点,预先完善软件环境,确保能顺利操作网上不见面开标;不见面开标项目不需要投标单位到交易中心现场参与开标,请各投标单位在投标截止时间前登录 http://58.211.58.103:30000/BidOpening/bidopeninghallaction/hall/login不见面开标系统签到,并在规定的时间内进行投标文件解密,解密时间为15分钟,未在规定时间内完成解密视为无效标书,不参与后续招标流程。2、投标人须自行踏勘现场,充分了解工程情况后参加投标。3、投标单位拟委派的项目经理需无在建工程且在省合同备案系统中未被锁定,且不得在其他任何单位(包含个体工商户)担任任何职务。需在投标文件中上传有效的《拟投标项目负责人“无在建”“无兼职”情况承诺书》,否则按投标文件无效处理。4、根据太住建建〔2017〕118号文要求,中标企业须设立农民工工资专用账户,此要求作为签订施工合同的必要条件,甲乙双方按规定进行工程款及农民工资划拨及支付;另按照《建筑工人实名制管理办法(试行)》,中标企业需至市建管处办理实名制相关手续 。5、投标单位投标的资质动态监管核查不合格的资格审查不通过,以投标截止时间当日江苏省建筑市场监管与诚信信息一体化平台查询结果及太仓市住房和城乡建设局相关资质核查通报文件为准,各投标单位投标前自行查看网站记录并对此负责。6、投标人对资格审查、开标、评标结果持有异议的,投诉处理程序按苏建规字〔2016〕4 号文《江苏省房屋建筑和市政基础设施工程招标投标活动异议与投诉处理实施办法》规定执行。7、请各投标单位在投标截止日前随时通过太仓市招投标交易平台、太仓市公共资源交易网、投标工具软件查看本工程可能发布的招标控制价、招标答疑、补充通知等的相关信息。
13. 保证金信息:
  (1)户名:苏州市公共资源交易中心太仓分中心保证金专户
  (2)开户行及保证金账户:
    [中信银行股份有限公司太仓支行(3112010031051460557)]
[中国建设银行股份有限公司太仓分行(6232812000000286535)]
[江苏银行太仓支行(3038018800032680010000214)]
  (3)保证金金额(元):120000.00
  (4)投标保证金允许递交方式:银行转账;保函;银行本票;银行汇票;转帐支票;电汇;现金;其他
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