细节距芯片倒装贴片设备中标结果公告(1)
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函际工
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冠
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公告签章
细节距芯片倒装贴片设备 - 中标结果公告
项目名称：细节距芯片倒装贴片设备
项目编号：0675-224JOC105340
招标范围：细节距芯片倒装贴片设备 1台
招标机构：江苏海外集团国际工程咨询有限公司 招标人：南京电子技术研究所
开标时间：2022-12-27 09:30
公示时间：2023-01-03 16:03 - 2023-01-06 23:59 中标结果公告时间：2023-01-09 15:06
中标人：锦源科技控股有限公司
制造商：详见投标文件
制造商国家或地区：日本
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
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