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对准光刻与晶圆键合机供货合同

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
一、合同编号: 2023000205
二、合同名称: 对准光刻与晶圆键合机供货合同
三、项目编号: 招案2022-4087(校内编号HW20220673)
四、项目名称: 华中科技大学对准光刻与晶圆键合机采购项目
五、合同主体
采购人(甲方): 华中科技大学
地 址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
联系方式:登录即可免费查看
供应商(乙方):北京亚科晨旭科技有限公司
地 址:北京市朝阳区酒仙桥路14号53幢6层616
联系方式:188登录即可免费查看0340
六、合同主要信息
主要标的名称:对准光刻机;晶圆键合机
规格型号(或服务要求):EVG620NT;EVG510
主要标的数量:1套
主要标的单价:660000欧元
合同金额: 483.931800万元
履约期限、地点等简要信息:详见文件
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期:
2023-02-07
八、合同公告日期:
2023-02-09
九、其他补充事宜:
本合同对应的中标成交公告:
华中科技大学对准光刻与晶圆键合机采购项目(二次)中标结果公告
附件:
2023000205.pdf
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