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西安交通大学电子与信息学部多模态融合与分析处理芯片后端物理设计中标公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
一、项目编号:西交采招(2022)361(招标文件编号:西交采招(2022)361)
二、项目名称:电子与信息学部多模态融合与分析处理芯片后端物理设计
三、中标(成交)信息
供应商名称:西安迪芯科技有限公司
供应商地址:中国陕西省西安市雁塔区丈八四路20号神州数码科技园5幢
中标(成交)金额:249.4300000(万元)
四、主要标的信息
序号    供应商名称    服务名称    服务范围    服务要求    服务时间    服务标准
1    西安迪芯科技有限公司    多模态融合与分析处理芯片后端物理设计    本外协服务主要完成面向目标识别和态势感知的多模态融合与分析可编程高端处理器的后端服务。    详见采购文件。    合同签订后180天内。    详见采购文件。
             

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
王志文,魏恒义,许宏斌,登录即可免费查看,齐春
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:无
本项目代理费总金额:0.0000000 万元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:西安交通大学     
地址:西安市碑林区兴庆南路10号交大出版大厦19层采购办办公室        
联系方式:联系方式: tender@xjtu.edu.cn,咨询QQ群:登录即可免费查看      
2.项目联系方式
项目联系人:登录即可免费查看
电 话:  wfx@mail.xjtu.edu.cn
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