大连理工大学超硬基片高刚度减薄磨床采购项目单一来源采购公告
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
辽宁宝业工程造价咨询有限公司受大连理工大学 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对大连理工大学超硬基片高刚度减薄磨床采购项目进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。
项目名称：大连理工大学超硬基片高刚度减薄磨床采购项目
项目编号：DUTASD-2022472
项目联系方式：
项目联系人：登录即可免费查看
项目联系电话：0411-83603130
采购单位联系方式：
采购单位：大连理工大学
采购单位地址：辽宁省大连市高新园区凌工路2号
采购单位联系方式：李老师/孙老师，登录即可免费查看
代理机构联系方式：
代理机构：辽宁宝业工程造价咨询有限公司
代理机构联系人：登录即可免费查看
代理机构地址： 辽宁宝业工程造价咨询有限公司（大连市西岗区民权街103号）
一、采购项目内容
为了研究碳化硅、硅片和蓝宝石等超硬基片高效低损伤磨削加工机理、工艺和关键技术，需购置超硬基片高刚度减薄磨床。该设备适用于4、6、8英寸硅片、碳化硅片和蓝宝石等超硬基片的超精密磨削减薄加工，具有大功率主轴，高刚度床身，能实现高精度非接触厚度在线测量，该设备是智能制造学科发展的核心设备，预期研究成果有助于在超硬基片磨削减薄方向上开展更深入的加工机理和加工工艺技术的研究，更好的服务于智能制造工艺技术学科发展。
二、开标时间：2023年02月17日 14:00
三、其它补充事宜
1.拟定的唯一供应商名称及其地址：
供应商名称：深圳市宇正达科技有限公司
供应商地址：深圳市光明新区汉海达科技创新园1A6层
制造商名称：TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
制造商地址：2968-2, Ishikawa-machi, Hachioji-City,Tokyo 192-0032, Japan
2.单一来源采购原因及相关说明：
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室拟研究碳化硅、硅片和蓝宝石等超硬基片的超精密磨削工艺与技术，研究超硬基片高效低损伤磨削加工机理、工艺和关键技术，对推进我国第三代半导体制造技术发展具有重要意义。
基于该项目研究内容，提出超硬基片高刚度减薄磨床购置需求。减薄磨床应满足4、6及8英寸碳化硅、硅片和蓝宝石等多种硬脆基片的高精度减薄技术要求，加工总厚度偏差TTV≤1µm，目前，最先进的3D堆叠封装技术要求TTV需要达到1µm以内。
经调研，国内减薄磨床仅能加工硅片，无法加工碳化硅基片，硅片加工总厚度偏差TTV＞3µm，均不满足科研需求；国外大部分的减薄磨床对碳化硅基片的加工总厚度偏差TTV＞1.5µm，也无法满足科研需求。而TOKYO SEIMITSU CO., LTD.可以提供满足上述科研需求的减薄磨床，因此，只有TOKYO SEIMITSU CO., LTD.的HRG300型减薄磨床能够满足本项目最先进3D堆叠封装技术要求的需要，有利于大连理工大学机械工程学院在精密超精密科研方向上开展深入研究。只能采用单一来源采购方式进行采购。
四、预算金额：
预算金额：740.0000000 万元（人民币）
项目名称：大连理工大学超硬基片高刚度减薄磨床采购项目
项目编号：DUTASD-2022472
项目联系方式：
项目联系人：登录即可免费查看
项目联系电话：0411-83603130
采购单位联系方式：
采购单位：大连理工大学
采购单位地址：辽宁省大连市高新园区凌工路2号
采购单位联系方式：李老师/孙老师，登录即可免费查看
代理机构联系方式：
代理机构：辽宁宝业工程造价咨询有限公司
代理机构联系人：登录即可免费查看
代理机构地址： 辽宁宝业工程造价咨询有限公司（大连市西岗区民权街103号）
一、采购项目内容
为了研究碳化硅、硅片和蓝宝石等超硬基片高效低损伤磨削加工机理、工艺和关键技术，需购置超硬基片高刚度减薄磨床。该设备适用于4、6、8英寸硅片、碳化硅片和蓝宝石等超硬基片的超精密磨削减薄加工，具有大功率主轴，高刚度床身，能实现高精度非接触厚度在线测量，该设备是智能制造学科发展的核心设备，预期研究成果有助于在超硬基片磨削减薄方向上开展更深入的加工机理和加工工艺技术的研究，更好的服务于智能制造工艺技术学科发展。
二、开标时间：2023年02月17日 14:00
三、其它补充事宜
1.拟定的唯一供应商名称及其地址：
供应商名称：深圳市宇正达科技有限公司
供应商地址：深圳市光明新区汉海达科技创新园1A6层
制造商名称：TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
制造商地址：2968-2, Ishikawa-machi, Hachioji-City,Tokyo 192-0032, Japan
2.单一来源采购原因及相关说明：
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室拟研究碳化硅、硅片和蓝宝石等超硬基片的超精密磨削工艺与技术，研究超硬基片高效低损伤磨削加工机理、工艺和关键技术，对推进我国第三代半导体制造技术发展具有重要意义。
基于该项目研究内容，提出超硬基片高刚度减薄磨床购置需求。减薄磨床应满足4、6及8英寸碳化硅、硅片和蓝宝石等多种硬脆基片的高精度减薄技术要求，加工总厚度偏差TTV≤1µm，目前，最先进的3D堆叠封装技术要求TTV需要达到1µm以内。
经调研，国内减薄磨床仅能加工硅片，无法加工碳化硅基片，硅片加工总厚度偏差TTV＞3µm，均不满足科研需求；国外大部分的减薄磨床对碳化硅基片的加工总厚度偏差TTV＞1.5µm，也无法满足科研需求。而TOKYO SEIMITSU CO., LTD.可以提供满足上述科研需求的减薄磨床，因此，只有TOKYO SEIMITSU CO., LTD.的HRG300型减薄磨床能够满足本项目最先进3D堆叠封装技术要求的需要，有利于大连理工大学机械工程学院在精密超精密科研方向上开展深入研究。只能采用单一来源采购方式进行采购。
四、预算金额：
预算金额：740.0000000 万元（人民币）
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