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太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目未入围公示

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目未入围公示
  项目编号:
 E3205850001000554   项目名称:
 
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目
  标段编号:
 E3205850001000554001001   标段名称:
 
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程

未入围企业列表
序号 企业名 未通过原因
1 苏州颐德装饰工程有限公司
经招标人评审未入围
2 江苏金浪建设集团有限公司
经招标人评审未入围
3 江苏森美建设发展有限公司
经招标人评审未入围
4 苏州威利士建筑装饰工程有限公司
经招标人评审未入围
5 苏州市唐人营造建筑装饰工程有限公司
经招标人评审未入围


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