上海高性能集成电路设计中心远程设计环境建设采购项目(二次)(包件3:笔记本终端)中标候选人公示
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项目名称 | 省份 | ||
业主单位 |
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业主类型 | |
总投资 | 建设年限 | ||
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审批机关 | 审批事项 | ||
审批代码 | 批准文号 | ||
审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
中信国际招标有限公司受上海高性能集成电路设计中心 委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对远程设计环境建设采购项目(二次)进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标。
项目名称:远程设计环境建设采购项目(二次)
项目编号:0733-23131569
项目联系方式:
项目联系人:登录即可免费查看
项目联系电话:登录即可免费查看
采购单位联系方式:
采购单位:上海高性能集成电路设计中心
采购单位地址:上海市浦东新区毕升路399号
采购单位联系方式:登录即可免费查看 登录即可免费查看(15995231851)
代理机构联系方式:
代理机构:中信国际招标有限公司
代理机构联系人:登录即可免费查看 登录即可免费查看
代理机构地址: 上海市虹口区四川北路859号中信广场
一、采购项目内容
第一中标候选人:上海芯可实业有限公司;
第二中标候选人:上海兰焜信息科技有限公司;
第三中标候选人:上海拓途信息技术有限公司 。
二、开标时间:
三、其它补充事宜
1、公示期:3天
2、投标人可在公示期内以书面形式提交质疑函,质疑函须盖公章并由法人或授权代表有效签署。
四、预算金额:
预算金额:43.0000000 万元(人民币)
项目名称:远程设计环境建设采购项目(二次)
项目编号:0733-23131569
项目联系方式:
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采购单位联系方式:
采购单位:上海高性能集成电路设计中心
采购单位地址:上海市浦东新区毕升路399号
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代理机构联系方式:
代理机构:中信国际招标有限公司
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代理机构地址: 上海市虹口区四川北路859号中信广场
一、采购项目内容
第一中标候选人:上海芯可实业有限公司;
第二中标候选人:上海兰焜信息科技有限公司;
第三中标候选人:上海拓途信息技术有限公司 。
二、开标时间:
三、其它补充事宜
1、公示期:3天
2、投标人可在公示期内以书面形式提交质疑函,质疑函须盖公章并由法人或授权代表有效签署。
四、预算金额:
预算金额:43.0000000 万元(人民币)