半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3化学品配送工程中标结果公示
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项目名称 | 省份 | ||
业主单位 |
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业主类型 | |
总投资 | 建设年限 | ||
建设地点 | |||
审批机关 | 审批事项 | ||
审批代码 | 批准文号 | ||
审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目
G3化学品配送工程
中标结果公示
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定,半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3化学品配送工程的评标工作已经结束,预中标人已确定。现将预中标结果公示如下:
中标人名称:上海盛剑环境系统科技股份有限公司
中标价(含税):登录即可免费查看.00元
中标范围和内容:半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3化学品配送工程,详见招标文件及其附件。
现予公示,公示期为2023年4月8日至2023年4月10日。
招标人:广州广芯封装基板有限公司
招标代理机构:建成工程咨询股份有限公司
2023年4月7日
G3化学品配送工程
中标结果公示
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定,半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3化学品配送工程的评标工作已经结束,预中标人已确定。现将预中标结果公示如下:
中标人名称:上海盛剑环境系统科技股份有限公司
中标价(含税):登录即可免费查看.00元
中标范围和内容:半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3化学品配送工程,详见招标文件及其附件。
现予公示,公示期为2023年4月8日至2023年4月10日。
招标人:广州广芯封装基板有限公司
招标代理机构:建成工程咨询股份有限公司
2023年4月7日