第四代半导体全要素研发生产平台项目（耦合及贴装测试系统）中标结果公告(1)
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成套/
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忍
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公告签章
第四代半导体全要素研发生产平台项目（耦合及贴装测试系统） - 中标结果公告
项目名称：第四代半导体全要素研发生产平台项目（耦合及贴装测试系统） 项目编号：0660-2340GMW50513/02
招标范围：耦合及贴装测试系统
招标机构：江苏省设备成套股份有限公司
招标人：晋城市光机电产业研究院
开标时间：2023-03-28 09:30
公示时间：2023-03-28 13:55 - 2023-03-31 23:59
中标结果公告时间：2023-04-03 10:02
中标人：ficonTEC Service GmbH
制造商：ficonTEC Service GmbH
制造商国家或地区：德国
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
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