奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)
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(北京)
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公告签章
奕斯伟板级封装系统集成电路项目 - 中标结果公告
项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目
项目编号：4197-2340CDECHEN1/01
招标范围：电镀机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都奕成集成电路有限公司
开标时间：2023-04-13 10:00
公示时间：2023-04-13 18:29 - 2023-04-17 23:59 中标结果公告时间：2023-04-18 16:20
中标人：株式会社荏原制作所
制造商：EBARA Corporation
制造商国家或地区：日本
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
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