太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程合同信息
微信分享
关注项目
标讯收藏
项目名称 | 省份 | ||
业主单位 |
认领
立即查看
|
业主类型 | |
总投资 | 建设年限 | ||
建设地点 | |||
审批机关 | 审批事项 | ||
审批代码 | 批准文号 | ||
审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
项目名称: | 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 | ||
项目经理: | 张家义 | 项目属地: | 太仓市 |
建设单位: | 太仓市融芯科技发展有限公司 | 建设单位代码: | 91320585MA271WBN8F |
施工单位: | 苏州源景建设工程有限公司 | 施工单位代码: | 91320508MA1XH3LE8K |
承包性质: | 总承包 | 工程地点: | 太仓市双凤镇 |
建筑面积(平方米): | 1037.83 | 合同价(元): | 登录即可免费查看.48 |
计划开工时间: | 2023-05-12 | 计划竣工时间: | 2023-07-10 |
归集日期: | 2023-04-25 |