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杭钱塘工出(2022)13号杭州美迪凯微电子有限公司年产20亿颗(件、套)半导体器件建设项目施工

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
项目编号 A3301300180506869001511 建设单位 杭州美迪凯微电子有限公司
工程类别 施工 项目名称 杭钱塘工出(2022)13号杭州美迪凯微电子有限公司年产20亿颗(件、套)半导体器件建设项目施工
工程地址 东至21号大街绿化,南至12号大街规划绿化,西至空地 投资总额 100000.0000 万元
建筑层数 地上:
10地下:
1深埋:
7.00高:
49.95
工期  1000天
建筑结构 框架 建筑面积 195492.8200 平方米
最大跨度 36.0000 米 质量要求 合格
设计单位名称 中国联合工程有限公司 初步设计批复文号 2206-330114-89-01-811734
履约担保金额  万元 投标保证金额 80.00 万元
招标组织形式 自行招标 招标方式 直接发包
代理单位 杭州美迪凯微电子有限公司 代理经办人 叶灵芝
报建时间  2023-05-17 经办人  登录即可免费查看
备注信息
项目经理资格要求 建筑工程一级
承包资质要求 施工总承包企业建筑工程(新)一级
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