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智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-面向人工智能应用的SOC芯片设计平台中标结果公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
一、项目编号:SZDL2023001251(招标文件编号:SZDL2023001251)
二、项目名称:智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-面向人工智能应用的SOC芯片设计平台
三、中标(成交)信息
供应商名称:杭州昊微科技有限公司
供应商地址:浙江省杭州市钱塘新区白杨街道23号大街505号2幢510室
中标(成交)金额:324.8000000(万元)
四、主要标的信息
序号    供应商名称      货物名称      货物品牌      货物型号      货物数量      货物单价(元)  
1    杭州昊微科技有限公司      智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-面向人工智能应用的SOC芯片设计平台      详见招标文件及中标单位投标文件;      详见招标文件及中标单位投标文件;      详见中标单位投标文件;      详见中标单位投标文件;  
             

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
蒋建华、陈少军、马振强、许蔚文、刘明
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:由中标供应商支付。依据深财购[2018]27号文规定的代理费用参考标准以及招标文件的规定,本项目收取招标代理服务费人民币叁万玖仟柒佰贰拾捌元整(¥39,728.00)。
本项目代理费总金额:3.9728000 万元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
1.供应商投标(响应)文件:详见附件。
2.下载打印电子中标通知书
采购人、中标(成交)供应商可在中标(成交)结果公告发布之日起3日后领取((备注:领取纸质中标通知书,中标供应商可在中标结果公告发布之日起三个日历日后向采购实施机构缴纳招标代理服务费,缴纳完毕后携带授权委托书原件(含授权委托人身份证复印件)或将授权委托书电子版发送至电子邮箱:zhangning0330@dingtalk.com (联系人:张宁、0755-88605175转531),并领取纸质中标通知书。))。
3.供应商质疑
投标供应商认为中标或者成交结果使自己的权益受到损害的,应当自本公告发布之日起七个工作日内以书面形式提出质疑。质疑材料现场提交地址:深圳市福田区彩田南路中深花园A座10楼1006A室。质疑咨询电话:0755-88605175转508。
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:深圳信息职业技术学院     
地址:广东省深圳市龙岗区龙城街道龙红格社区龙翔大道2188号        
联系方式:莫老师 登录即可免费查看      
2.采购代理机构信息
名 称:深圳市合创建设工程顾问有限公司            
地 址:深圳市福田区彩田南路中深花园A座10楼1006A室            
联系方式:0755-88605175            
3.项目联系方式
项目联系人:登录即可免费查看
电 话:  登录即可免费查看
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