仙桃市高新技术产业投资有限公司仙桃高新区智能产业综合体C地块（进成）外线用电工程合同公告
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
一、合同编号：无
二、合同名称：仙桃高新区智能产业综合体C地块（进成）外线用电工程
三、项目编号：HBMD-XT202179
四、项目名称：仙桃高新区智能产业综合体C地块（进成）外线用电工程
五、合同主体
1、采购人（甲方）：仙桃市高新技术产业投资有限公司
2、地 址：仙桃市干河办事处仙桃大道
3、联系方式：登录即可免费查看
4、供应商（乙方）：安徽国鑫电力工程有限公司
5、地 址：安徽省合肥市北京路京华世家10#综合楼6楼
6、联系方式：登录即可免费查看
六、合同主要信息
1、主要标的名称：仙桃高新区智能产业综合体C地块（进成）外线用电工程
2、规格型号（或服务要求）：项
3、主要标的数量：1
4、主要标的单价：300.6万元
5、合同金额：300.6(万元)
6、履约期限、地点等简要信息：
履约期限：与采购人合同中约定。地点：仙桃市高新技术产业园
7、履约保证金收取情况：
收取金额： 0(万元) 收取比例： 0%
8、采购方式：竞争性磋商
9、采购计划备案号：/*/*+
七、合同签订日期：2021-11-26
八、合同公告日期：2023-07-18
九、其他补充事宜：
无
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