北京怀柔实验室2023年第五批科研设备采购项目
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| 项目名称 | 省份 | ||
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
项目名称：北京怀柔实验室2023年第五批科研设备采购项目
招标项目编号：1495-234thhrlab05/01
招标范围：膜厚仪是一种半导体芯片过程检测设备，具体规格如下： 1）膜厚仪1台，用于测量硅片表面上沉积的大于1μm厚的光刻胶； 2）膜厚仪1台，用于测量硅片表面上沉积的大于100nm厚的二氧化硅； 3）膜厚仪1台，用于测量硅片表面上沉积的大于500nm厚的多晶硅。
招标机构：天恒招标有限公司
招标人：北京怀柔实验室
开标时间：2023-07-20 09:30
公示开始时间：2023-07-24 16:28
评标公示截止时间：2023-07-27 23:59
中标候选人名单：
招标项目编号：1495-234thhrlab05/01
招标范围：膜厚仪是一种半导体芯片过程检测设备，具体规格如下： 1）膜厚仪1台，用于测量硅片表面上沉积的大于1μm厚的光刻胶； 2）膜厚仪1台，用于测量硅片表面上沉积的大于100nm厚的二氧化硅； 3）膜厚仪1台，用于测量硅片表面上沉积的大于500nm厚的多晶硅。
招标机构：天恒招标有限公司
招标人：北京怀柔实验室
开标时间：2023-07-20 09:30
公示开始时间：2023-07-24 16:28
评标公示截止时间：2023-07-27 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 岱美仪器技术服务（上海）有限公司 | Thetametrisis S.A. | 希腊 |
| 2 | 翌颖科技（上海）有限公司 | KLA -Tencor | 美国 |
| 3 | 武汉颐光科技有限公司 | 武汉颐光科技有限公司 | 中国 |
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