江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告 项目编号：
E3203010319005918 项目名称：
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目 标段编号：
E3203010319005918002001 标段名称：
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目施工总承包 建设单位名称：
江苏天科合达半导体有限公司 项目类型：
房屋建筑施工 发包类型：
公开招标 中标单位名称：
中建一局集团第一建筑有限公司 项目经理姓名：
高飞 建筑面积（平方米）：
49000.00 中标价 （万元）：
49005.021676 中标工期(天)：
300 中标时间：
2023年7月31日 评标委员会成员：
袁晓亮、丁养沛、李文才、王宗伟、李星震、姚桂林 招标人定标原因及依据：
直接票决法，得票排名第一 工程地点：
江苏省徐州经济技术开发区大庙街道创业路南、官庄引河以西
E3203010319005918 项目名称：
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目 标段编号：
E3203010319005918002001 标段名称：
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目施工总承包 建设单位名称：
江苏天科合达半导体有限公司 项目类型：
房屋建筑施工 发包类型：
公开招标 中标单位名称：
中建一局集团第一建筑有限公司 项目经理姓名：
高飞 建筑面积（平方米）：
49000.00 中标价 （万元）：
49005.021676 中标工期(天)：
300 中标时间：
2023年7月31日 评标委员会成员：
袁晓亮、丁养沛、李文才、王宗伟、李星震、姚桂林 招标人定标原因及依据：
直接票决法，得票排名第一 工程地点：
江苏省徐州经济技术开发区大庙街道创业路南、官庄引河以西
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