传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
一、合同编号： YC-ZC-ZD-23063
二、合同名称： 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目
三、项目编号： TC239405M
四、项目名称： 工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： 工业和信息化部电子第五研究所
地 址： 广东省广州市增城区朱村街道朱村大道西78号
联系方式：登录即可免费查看
供应商（乙方）：山东莱威科真空设备有限公司
地 址：山东省烟台市龙口市龙口高新技术产业园飞龙路南
联系方式：登录即可免费查看
六、合同主要信息
主要标的名称：传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统
规格型号（或服务要求）：定制
主要标的数量：1
主要标的单价：登录即可免费查看
合同金额： 150.000000万元
履约期限、地点等简要信息：广州、2年
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期：
2023-08-25
八、合同公告日期：
2023-08-25
九、其他补充事宜：
本合同对应的中标成交公告：
工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目中标公告
附件：
合同.pdf
下载
免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。
二、合同名称： 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目
三、项目编号： TC239405M
四、项目名称： 工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： 工业和信息化部电子第五研究所
地 址： 广东省广州市增城区朱村街道朱村大道西78号
联系方式：登录即可免费查看
供应商（乙方）：山东莱威科真空设备有限公司
地 址：山东省烟台市龙口市龙口高新技术产业园飞龙路南
联系方式：登录即可免费查看
六、合同主要信息
主要标的名称：传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统
规格型号（或服务要求）：定制
主要标的数量：1
主要标的单价：登录即可免费查看
合同金额： 150.000000万元
履约期限、地点等简要信息：广州、2年
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期：
2023-08-25
八、合同公告日期：
2023-08-25
九、其他补充事宜：
本合同对应的中标成交公告：
工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目中标公告
附件：
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