南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程（二次）
微信分享
关注项目
标讯收藏
| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
认领
立即查看
|
业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
| 南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程（二次）的中标公告 | |
| 项目编号： | NTGC-2023072001 |
| 项目名称： | 南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程项目 |
| 标段编号： | NTGC-202307200101 |
| 标段名称： | 南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程（二次） |
| 建设单位名称： | 中新苏通科技产业园（南通）开发有限公司 |
| 项目类型： | 市政基础设施工程 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | 江苏豪迪建筑工程有限公司 |
| 项目经理姓名： | 缪惠鹏 |
| 中标价（万元）： | 18.500000 |
| 中标工期（天）： | 30 |
| 中标时间： | 2023年08月25日 |
| 招标人定标原因及依据： | 第一中标候选人经公示无异议 |
| 工程地点： | 苏锡通科技产业园区 |
divDS_1e59d35c_748c_4012_b223_d84d9902158e 459 485详情请访问原网页！
微信扫码关注
