成都工业学院半导体与集成电路实验中心项目政府采购合同公告
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
一、合同编号：N5100012023002730-2
二、合同名称：半导体与集成电路实验中心项目
三、项目编号：N5100012023002730
四、项目名称：半导体与集成电路实验中心项目
五、合同主体
采购人(甲方)：成都工业学院
地址：成都市金牛区花牌坊街2号
联系方式：登录即可免费查看
供应商(乙方)：成都德瑞科技有限责任公司
地址：四川省成都市高新区家河正街5号4幢1楼
联系方式：登录即可免费查看
六、合同主要信息
主要标的：
合同金额： 2,150,000.00元，大写(人民币)：贰佰壹拾伍万元整
履约期限：2023年12月08日至2024年01月31日
履约地点：/
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
2023年12月08日
八、合同公告日期
2023年12月11日
九、其他补充事宜
合同附件：
半导体与集成电路实验中心项目包件二（半导体封测实验室）合同扫描件.pdf
成都工业学院
2023年12月11日
二、合同名称：半导体与集成电路实验中心项目
三、项目编号：N5100012023002730
四、项目名称：半导体与集成电路实验中心项目
五、合同主体
采购人(甲方)：成都工业学院
地址：成都市金牛区花牌坊街2号
联系方式：登录即可免费查看
供应商(乙方)：成都德瑞科技有限责任公司
地址：四川省成都市高新区家河正街5号4幢1楼
联系方式：登录即可免费查看
六、合同主要信息
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 数模混合集成电路测试系统和高功率高低温测试台系统 | 1(批) | ￥2,150,000.00 | ￥2,150,000.00 | DL1000、LN50N等 |
合同金额： 2,150,000.00元，大写(人民币)：贰佰壹拾伍万元整
履约期限：2023年12月08日至2024年01月31日
履约地点：/
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
2023年12月08日
八、合同公告日期
2023年12月11日
九、其他补充事宜
合同附件：
半导体与集成电路实验中心项目包件二（半导体封测实验室）合同扫描件.pdf
成都工业学院
2023年12月11日
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