军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目--办公楼、综合楼改造工程标段设计、采购、施工（EPC）总承包合同公示
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| 项目名称 | 省份 | ||
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
Document 项目名称: 军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目--办公楼、综合楼改造工程标段设计、采购、施工（EPC）总承包
军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目--办公楼、综合楼改造工程标段设计、采购、施工（EPC）总承包-合同公示
军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目--办公楼、综合楼改造工程标段设计、采购、施工（EPC）总承包-合同公示
| 招标人 | 贵州振华风光半导体股份有限公司 | ||
| 中标人 | 中铁建大桥工程局集团第一工程有限公司 | 统一社会信用代码 | 91210200118529727B |
| 合同名称 | 建设项目工程总承包合同 | 合同编号 | |
| 工期（天） | 总工期210日历天（其中设计工期：45日历天，施工工期为165日历天） | 价款形式 | 其他 |
| 合同金额（元） | 设计费投标报价74.53万 元、施工总承包报价下浮值8.01% | 合同签约时间 | 2023年12月12日 |
| 合同签约地点 | 贵州省贵阳市乌当区 | ||
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