PN2一次配扩容工程中标候选人公示
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| 项目名称 | 省份 | ||
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| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 建设内容 | |||
无锡华润上华科技有限公司
PN2一次配扩容工程
中标候选人公示
公示编号:（Z）TZBHX202312290023号 无锡华润上华科技有限公司PN2一次配扩容工程（标段编号：T99000123GZ0008） 通过公开招标，已 经完成评标工作，结果公示如下：
一、评标情况
1. 第一中标候选人：无锡恒大电子科技有限公司
1.1 投标价格：登录即可免费查看.00元
1.2 质量：满足招标文件要求，质量达到合格标准
1.3 工期/交货期/服务期：中标人应在订单签订后 37 日历天完成施工 1.4 项目负责人情况：
姓名：李鹏昊
证书名称：二级建造师
证书编号：苏232141708559
1.5 资质：建筑机电安装工程专业承包一级
1.6 业绩：
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 1904项目(已有厂房)配套二次配工程 | 华润微电子控股有限公司 | 2020-12-16 |
| 2 | 半导体大硅片（300mm）产能扩容项目 二次配施工 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 2021-06-10 |
| 3 | 机电系统二次配 | 西安龙威半导体有限公司 | 2022-04-06 |
| 4 | MC新增6台设备二次配 | 无锡华润上华科技有限公司 | 2022-02-25 |
| 5 | 无锡封测基地一期项目 | 基本半导体(无锡)有限公司 | 2021-07-22 |
| 6 | 重庆华润13个机台二次配工程 | 华润微电子（重庆）有限公司 | 2022-03-03 |
| 7 | 续建一期设备二次配工程 | 无锡华润上华科技有限公司 | 2021-07-14 |
| 8 | 续建二期新增7台机台二次配 | 无锡华润上华科技有限公司 | 2022-10-14 |
| 9 | 集成电路用8-12英寸半导体硅片项目 洁净室延伸 | 霍华德工程（上海）有限公司 | 2021-01-24 |
| 10 | 江苏富乐华5#车间二层装饰改造项目 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 2021-12-24 |
2. 第二中标候选人：江苏冉洋芯电子科技有限公司
2.1 投标价格：1272792.07元
2.2 质量：满足发包设计要求
2.3 工期/交货期/服务期：35天
2.4 项目负责人情况：
姓名：刘佳佳
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名）
招标人或其招标代理机构：（盖章）
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