FCCSP封装服务采购成交公告
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
南方科技大学
SUSTech-JC-2023-02175
竞采结果公告
SUSTech-JC-2023-02175
竞采结果公告
| 项目名称 | FCCSP封装服务采购 |
| 项目编号 | SUSTech-JC-2023-02175 |
| 项目类型 | 服务类 |
| 成交方式 | 最低价成交 |
| 公示时间 | 本公告自发布之日起三日 |
| 成交单位 | 矽池半导体技术（上海）有限公司 |
| 成交金额(元) | 登录即可免费查看.00 |
| 成交理由 | 最低价成交 |
| 预算(元) | 登录即可免费查看.0 |
| 备注 |
| 响 应 情 况 | 采购明细 | ||||||||||
| 序号 | 名称 | 数量 | 单位 | 单价/元(报价) | 总价/元(报价) | ||||||
| 1 | FCCSP封装服务 | 1 | 次 | 登录即可免费查看.0 | 登录即可免费查看.0 | ||||||
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| 付款方式 | 合同生效并收到相应发票后支付合同总额的30％作为进度款，服务成果验收合格后支付剩余70%合同款 | ||||||||||
| 服务期限 | 1年 | ||||||||||
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