华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
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基本信息
| 省份 | 江苏 | 城市 | 无锡市 |
| 招标代理机构 | 项目名称 | 华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 | |
| 采购单位 | 华虹半导体制造（无锡）有限公司 立即查看 | 采购联系人 | 登录即可免费查看 |
| 采购电话 | 登录即可免费查看 |
中标信息
| 中标单位 | 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 | 中标金额 | 登录即可免费查看 |
| 联系方式 | 登录即可免费查看 |
中标结果公告
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目编号：0705-234023603845/02
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2023-12-14 09:30
公示时间：2023-12-21 20:39 - 2023-12-25 23:59
中标结果公告时间：2024-01-02 14:08
中标人：东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司
制造商：东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司
制造商国家或地区：中国
