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泉州半导体高新技术产业园区管理委员会修订园区总体规划政府采购合同公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
一、合同编号:[350501]JP[CS]2023004
二、合同名称:修订园区总体规划
三、项目编号:[350501]JP[CS]2023004
四、项目名称:修订园区总体规划
五、合同主体
采购人(甲方):泉州半导体高新技术产业园区管理委员会
地址:福建省泉州市丰泽区东海街道府东路泉州市行政中心A幢5101室
联系方式:登录即可免费查看
供应商(乙方):厦门大学城乡规划设计研究院有限公司
地址:厦门火炬高新区软件园创新大厦C区4F-D1
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六、合同主要信息
主要标的:
序号 名称 数量(单位) 单价(元) 总价(元) 规格型号/服务要求
1 修订园区总体规划 1(项) ¥480,000.00 ¥480,000.00 保证产业园区科学合理地开发建设,加强规划建设管理,促进高新园区全面、持续、协调的发展
规划原则:统筹协调、因地制宜、生态优先、可持续发展。
规划理念:区域整合,包括资源、产业、制度等方面;
城市缝合,包括功能、空间、生态、基础设施、发展时序等方面;
空间创新,包括功能形态、滨海意向、山湖海田城有机肌理、地方文化内涵等方面。

合同金额: 480,000.00元,大写(人民币):肆拾捌万元整
履约期限:2023年10月01日至2024年03月31日
履约地点:泉州市
采购方式:竞争性磋商
七、合同签订日期
2023年09月28日
八、合同公告日期
2023年09月28日
九、其他补充事宜

合同附件:
合同文件.pdf
泉州半导体高新技术产业园区管理委员会
2023年09月28日
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