奕斯伟板级封装系统集成电路项目
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| 项目名称 | 省份 | ||
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| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 建设内容 | |||
(北京)
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公告签章
奕斯伟板级封装系统集成电路项目 - 评标结果公示公告
项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目
招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/24
招标范围：装载卸载设备
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都奕成集成电路有限公司
开标时间：2023-10-10 10:00
公示开始时间：2023-10-11 15:36
评标公示截止时间：2023-10-16 23:59
中标候选人名单：
| 候 选 人 排 名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地 区 |
| 1 | 苏州芯慧联半导 体科技有限公司 | 苏州芯慧联半导 体科技有限公司 | 中国 |
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
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