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集成电路研发中心配套用房工程项目

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容

招标计划编号: SH2023003667
建设单位: 上海集成电路研发中心有限公司
项目名称: 集成电路研发中心配套用房工程项目
主要工程内容: 集成电路研发中心配套用房工程项目,本项目位于上海市浦东新区高斯路497号。本项目共2个单体,总建筑面积约1713.76平方米,建筑层数2层。一处停车场,占地面积约960平方米
总投资: 1200.0000万元
建安费: 1000.0000万元
拟开始招标时间: 2023年12月21日
招标计划发布时间: 2023年11月20日
备注: 以上项目招标最终以发改委或者财政预算批复后正式发布的招标公告为准





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