2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛合同公告
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
一、合同编号： 11N01403205420231201
二、合同名称： 2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛合同
三、项目编号： BHZWGK2023004
四、项目名称： 2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛
五、合同主体
采购人（甲方）： 无锡市滨湖区工业和信息化局
地 址： 无锡市金城西路500号3号楼1402室
联系方式： 登录即可免费查看
供应商（乙方）： 中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司
地 址： 北京市海淀区定慧北里18号8层0802
联系方式： 登录即可免费查看
六、合同主要信息
1.主要标的信息：
2.合同金额（元）： 登录即可免费查看.00
3.履约期限、地点等简要信息：,中标签订合同至采购人指定的活动日期结束，及其后续服务。
4.采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2023年12月04日
八、合同公告日期： 2023年12月04日
九、其他补充事宜： 无
二、合同名称： 2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛合同
三、项目编号： BHZWGK2023004
四、项目名称： 2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛
五、合同主体
采购人（甲方）： 无锡市滨湖区工业和信息化局
地 址： 无锡市金城西路500号3号楼1402室
联系方式： 登录即可免费查看
供应商（乙方）： 中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司
地 址： 北京市海淀区定慧北里18号8层0802
联系方式： 登录即可免费查看
六、合同主要信息
1.主要标的信息：
| 序号 | 主要标的名称 | 数量 | 单价（元） | 规则型号（或服务要求） |
| 1 | 2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛 | 1.00 | 登录即可免费查看.00 | 服务范围:以“全球汽车芯片创新大会”作为活动品牌，通过首届大会构建具有全球、全行业影响力的平台IP，将当前全球汽车芯片的创新企业、创新成果、创新产品、顶级专家、优秀人才集聚无锡，发挥无锡滨湖集成电路产业优势，助力无锡滨湖打造世界级汽车电子、汽车芯片产业集群，成为全球汽车芯片创新热土，吸引优质新能源、智能网联整车项目投资合作。具体数量、标的、内容详见招标文件“第三部分.采购需求说明” 服务要求:以“全球汽车芯片创新大会”作为活动品牌，通过首届大会构建具有全球、全行业影响力的平台IP，将当前全球汽车芯片的创新企业、创新成果、创新产品、顶级专家、优秀人才集聚无锡，发挥无锡滨湖集成电路产业优势，助力无锡滨湖打造世界级汽车电子、汽车芯片产业集群，成为全球汽车芯片创新热土，吸引优质新能源、智能网联整车项目投资合作。具体数量、标的、内容详见招标文件“第三部分.采购需求说明” 服务时间:中标签订合同至采购人指定的活动日期结束，及其后续服务 服务标准:满足国家、行业相关标准及符合采购人要求。详见招标文件“第三部分.采购需求说明” |
2.合同金额（元）： 登录即可免费查看.00
3.履约期限、地点等简要信息：,中标签订合同至采购人指定的活动日期结束，及其后续服务。
4.采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2023年12月04日
八、合同公告日期： 2023年12月04日
九、其他补充事宜： 无
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