高精度芯片贴装系统-中标候选人公示
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| 建设内容 | |||
公告
高精度芯片贴装系统-中标候选人公示
(招标编号：0618-214TC210L08H)
公示开始时间：2021年05月19日17时00分00秒
公示结束时间：2021年05月22日23时59分00秒
本FPGA高速仿真验证工具和高精度芯片贴装系统（招标项目编号：0618-214TC210L08H）经评标委员会评审，确定002 第2包的中标候选人，现公示如下：
一、评标情况
002第2包
1、中标候选人基本情况
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
二、提出异议的渠道和方式
公示期内如有异议，请向我司书面提出，逾期不予受理。
三、其他公示内容
苏州扬启科技有限公司、苏州格尼达机电有限公司的投标文件不满足招标文件*5.1.2.1贴片速度≥5000UPH的要求，投标被否决。
四、监督部门
本招标项目的监督部门为中国航天科技集团有限公司。
五、联系方式
招标人：上海航天电子通讯设备研究所
地址：上海市闵行区中春路1777号
联系人：登录即可免费查看
电话：登录即可免费查看
电子邮件：/
招标代理机构：中招国际招标有限公司
地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦
联系人：登录即可免费查看
电话：登录即可免费查看
电子邮件：yinwenxin@cntcitc.com.cn
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
202104131059500303629942531
高精度芯片贴装系统-中标候选人公示
(招标编号：0618-214TC210L08H)
公示开始时间：2021年05月19日17时00分00秒
公示结束时间：2021年05月22日23时59分00秒
本FPGA高速仿真验证工具和高精度芯片贴装系统（招标项目编号：0618-214TC210L08H）经评标委员会评审，确定002 第2包的中标候选人，现公示如下：
一、评标情况
002第2包
1、中标候选人基本情况
| 排序 | 中标候选人名称 | 投标报价 | 质量 | 工期/交货期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 晶微贸易（上海）有限公司 | 680万元(人民币) | 合格 | 详见投标文件 |
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
| 序号 | 中标候选人名称 | 项目负责人姓名 | 相关证书名称及编号 |
|---|---|---|---|
| 1 | 晶微贸易（上海）有限公司 | 详见投标文件 | - |
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
| 序号 | 中标候选人名称 | 响应情况 |
|---|---|---|
| 1 | 晶微贸易（上海）有限公司 | 满足招标文件要求 |
二、提出异议的渠道和方式
公示期内如有异议，请向我司书面提出，逾期不予受理。
三、其他公示内容
| 排名 | 中标候选人名称 | 投标价格 | 最终评标价格 | 工期/交货期 | 备注 |
| 1 | 晶微贸易（上海）有限公司 | ￥6,800,000.00 | $1,074,916.00 | 合同签订后5个月 | 交货期偏离加价 |
苏州扬启科技有限公司、苏州格尼达机电有限公司的投标文件不满足招标文件*5.1.2.1贴片速度≥5000UPH的要求，投标被否决。
四、监督部门
本招标项目的监督部门为中国航天科技集团有限公司。
五、联系方式
招标人：上海航天电子通讯设备研究所
地址：上海市闵行区中春路1777号
联系人：登录即可免费查看
电话：登录即可免费查看
电子邮件：/
招标代理机构：中招国际招标有限公司
地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦
联系人：登录即可免费查看
电话：登录即可免费查看
电子邮件：yinwenxin@cntcitc.com.cn
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
202104131059500303629942531
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