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高精度芯片贴装系统-结果公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
公告
高精度芯片贴装系统-结果公告
(招标编号:0618-214TC210L08H-2)
本FPGA高速仿真验证工具和高精度芯片贴装系统(招标项目编号:0618-214TC210L08H-2),确定002 第2包:的中标人如下:
一、中标人信息:
002第2包













中标人 中标价格
晶微贸易(上海)有限公司 680万元(人民币)

二、其他公告内容
公示期内无异议。
三、监督部门
本招标项目的监督部门为中国航天科技集团有限公司。
四、联系方式
招标人:上海航天电子通讯设备研究所
地址:上海市闵行区中春路1777号
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
电子邮件:/
招标代理机构:中招国际招标有限公司
地址:北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
电子邮件:zhangjian@cntcitc.com.cn
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):_______________(签名)
招标人或其招标代理机构:_______________(盖章)
202104131059500303629942531
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