测试芯片版图设计软件评标结果公示公告(1)
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
项目名称：测试芯片版图设计软件
招标项目编号：0613-214032121735
招标范围：测试芯片版图设计软件
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
开标时间：2021-05-31 15:00
公示开始时间：2021-06-01 09:08
评标公示截止时间：2021-06-04 23:59
中标候选人名单：
招标项目编号：0613-214032121735
招标范围：测试芯片版图设计软件
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
开标时间：2021-05-31 15:00
公示开始时间：2021-06-01 09:08
评标公示截止时间：2021-06-04 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 杭州广立微电子股份有限公司 | 杭州广立微电子股份有限公司 | 中国 |
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