测试芯片版图设计软件中标结果公告(1)
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基本信息
| 省份 | 城市 | 上海市 | |
| 招标代理机构 | 项目名称 | 测试芯片版图设计软件 | |
| 采购单位 | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 立即查看 | 采购联系人 | 登录即可免费查看 |
| 采购电话 | 登录即可免费查看 |
中标信息
| 中标单位 | 杭州广立微电子股份有限公司 | 中标金额 | 登录即可免费查看 |
| 联系方式 | 登录即可免费查看 |
项目名称：测试芯片版图设计软件
项目编号：0613-214032121735
招标范围：测试芯片版图设计软件
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
开标时间：2021-05-31 15:00
公示时间：2021-06-01 09:08 - 2021-06-04 23:59
中标结果公告时间：2021-06-07 11:21
中标人：杭州广立微电子股份有限公司
制造商：杭州广立微电子股份有限公司
制造商国家或地区：中国
项目编号：0613-214032121735
招标范围：测试芯片版图设计软件
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
开标时间：2021-05-31 15:00
公示时间：2021-06-01 09:08 - 2021-06-04 23:59
中标结果公告时间：2021-06-07 11:21
中标人：杭州广立微电子股份有限公司
制造商：杭州广立微电子股份有限公司
制造商国家或地区：中国
