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山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目桩基工程公开招标公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
项目概况
12英寸集成电路用大硅片产业化项目桩基工程 招标项目的潜在投标人应在北京市西城区德胜门外大街36号A座14层获取招标文件,并于2022年01月21日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号:CUPC-214GCB044
项目名称:12英寸集成电路用大硅片产业化项目桩基工程
预算金额:3117.0000000 万元(人民币)
最高限价(如有):3117.0000000 万元(人民币)
采购需求:
详见附件
合同履行期限:30日历天
本项目( 不接受  )联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
/
3.本项目的特定资格要求:3.1 本次招标要求投标人须具备建设主管部门颁发的地基基础工程专业承包二级及以上资质及安全生产许可证,近3年(2018年12月01日至投标截止时间)具有至少一项已完工单项合同金额在1000万元及以上或单项合同桩基础建设面积在3万平方米及以上的地基基础工程业绩,并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。3.2 投标人拟派项目经理须具备建筑工程专业一级及以上注册建造师执业资格,具备有效的安全生产考核合格证书(B本),且未担任其他在施建设工程项目的项目经理。3.3 本项目拟派所有项目管理人员必须在本单位注册,项目管理班子五大员齐全,且须具有相应的岗位证书。3.4 本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单(处罚期限尚未届满的),不得参与本项目的投标。3.5 本次招标 不接受 联合体投标。3.6 投标人须在招标代理机构登记备案。
三、获取招标文件
时间:2021年12月31日  至 2022年01月05日,每天上午9:00至11:30,下午13:00至16:30。(北京时间,法定节假日除外)
地点:北京市西城区德胜门外大街36号A座14层
方式:投标人须携带法人授权书或法定代表人身份证明、被授权人或法定代表人身份证、营业执照、资质证书购买招标文件(以上资料除法人授权书或法定代表人身份证明须提供原件外,其它均须提供加盖公章的复印件)。
售价:¥500.0 元,本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间:2022年01月21日 09点30分(北京时间)
开标时间:2022年01月21日 09点30分(北京时间)
地点:北京市西城区德胜门外大街36号A座14层第一会议室
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:山东有研艾斯半导体材料有限公司     
地址:德州市经济技术开发区        
联系方式:登录即可免费查看登录即可免费查看      
2.采购代理机构信息
名 称:中国城市发展规划设计咨询有限公司            
地 址:北京市西城区德胜门外大街36号德胜凯旋大厦A座14层            
联系方式:登录即可免费查看18401658530、张汉青登录即可免费查看            
3.项目联系方式
项目联系人:张汉青
电 话:  登录即可免费查看
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