福建省福联集成电路有限公司晶圆分类机设备采购项目中标结果公告(1)
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
项目名称：福建省福联集成电路有限公司晶圆分类机设备采购项目
项目编号：0624-214211255012
招标范围：福建省福联集成电路有限公司晶圆分类机设备采购项目
招标机构：福建省机电设备招标有限公司
招标人：福建省福联集成电路有限公司
开标时间：2021-07-20 10:00
公示时间：2021-07-21 20:20 - 2021-07-26 23:59
中标结果公告时间：2021-07-27 22:16
中标人：泓浒（苏州）半导体科技有限公司
制造商：泓浒（苏州）半导体科技有限公司
制造商国家或地区：中国
项目编号：0624-214211255012
招标范围：福建省福联集成电路有限公司晶圆分类机设备采购项目
招标机构：福建省机电设备招标有限公司
招标人：福建省福联集成电路有限公司
开标时间：2021-07-20 10:00
公示时间：2021-07-21 20:20 - 2021-07-26 23:59
中标结果公告时间：2021-07-27 22:16
中标人：泓浒（苏州）半导体科技有限公司
制造商：泓浒（苏州）半导体科技有限公司
制造商国家或地区：中国
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