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单晶硅圆片结果公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
中标信息
成交供应商: 苏州霍尼德普精工科技有限公司    
选择理由: 总价最低,推荐成交    
质疑投诉说明: 如有质疑,请在三个工作日内将质疑说明文件(纸质)递交至招标与采购中心,逾期不予受理。



项目名称 单晶硅圆片 项目编号 TYLGJJCG2020-0001
项目编号 TYLGJJCG2020-0001
公告发布日期 2020/11/17 09:15 报价截止时间 2020/11/20 09:15
报价截止时间 2020/11/20 09:15
采购单位 太原理工大学 付款条款 货到验收合格后一次性支付全款
付款条款 货到验收合格后一次性支付全款
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看
联系手机 中标后在我参与的项目中查看
是否本地化服务 是否需要踏勘
是否需要踏勘
踏勘联系人 踏勘联系电话
踏勘联系电话
踏勘地点 踏勘联系时间
踏勘联系时间
采购预算 ¥99,000.00 成交金额 ¥97,900.00
成交金额 ¥97,900.00
送货/施工/服务期限 合同生效之日起7日内
送货/施工/服务地址 太原理工大学明向校区科技楼南楼A103

   采购清单
1
采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务 分项报价
单晶硅圆片 55 保证产品质量,质保期一年,一年内用户检测不合格,无理由免费更换产品。 ¥97,900.00
参考品牌及型号
技术参数要求 尺寸:Φ180mm×5mm;尺寸公差:直径公差±0.005mm;厚度公差±0.025mm;纯度99.999%;晶体取向:《111》或《100》;晶面定向精度:±0.5°;边缘定向精度:≤2°;类型:N或P型;电阻率: >103Ωcm;抛光情况:单面抛光;抛光面表面粗糙度:Ra~5A;未抛光面表面粗糙度:Ra≤1μm;面形:N≤5;平整度:<0.5μm;表面处理:钼金属化处理,膜层连续,厚度10±0.05 μm划痕测试结合强度大于50N。包装规格:100级超净袋真空包装。
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